Menu
Teplovodivé lepidlo HY910 5 g - teplovodivá pasta

Teplovodivé lepidlo HY910 5 g - teplovodivá pasta

Teplovodivé lepidlo je vhodné pro použití všude tam, kde potřebujete pevně spojit různé elektrosoučástky. Vysoká tepelná vodivost a vysoká teplotní stabilita. Čtěte více

Skladem <10ks

59 Kč

Výrobce: na3D

Popis

Na vzduchu rychle tuhne. 

Hmotnost: 5 g

 

Specifikace:
Specifické množství: [25 ° C (770 F)]> 2.3
Koeficient přenosu tepla: W / m-k> 0,975
Tepelná impedance: c-in / W <0,246
Doba schnutí: [25° C]: 5 ~ 15 minut
Pevnost lepení: 1,8 MPa
Koeficient izolace: 100 Hz / Kvac 5,1 1000 Hz / Kvac 5,0

 

Doporučení:

Tloušťka použitého produktu k aplikaci by měla být přibližně 0,1 až 0,5 mm. Čím tenší, tím lépe.

Před použitím vyčistěte povrch pomocí např. alkoholu.

 

Poznámka:

Rychlost tuhnutí souvisí s relativní vlhkostí a teplotou vzduchu, tzn. že platí: čím vyšší teplota, tím vyšší rychlost vytvrzování a naopak. 

Teplovodivé lepidlo HY910 5 g - teplovodivá pasta
Teplovodivé lepidlo HY910 5 g - teplovodivá pasta

59 Kč

Nový dotaz k produktu

Kontrolný kód

i

Přihlášení

Zapomenuté heslo

Předvolby soukromí
Soubory cookie používáme k vylepšení vaší návštěvy tohoto webu, k analýze jeho výkonu a ke shromažďování údajů o jeho používání. Můžeme k tomu použít nástroje a služby třetích stran a shromážděná data mohou být přenášena partnerům v EU, USA nebo jiných zemích. Kliknutím na „Přijmout všechny soubory cookie“ vyjadřujete svůj souhlas s tímto zpracováním. Níže můžete najít podrobné informace nebo upravit své preference.

Zásady ochrany soukromí

Ukázat podrobnosti
This site is protected by reCAPTCHA and the Google Privacy Policy and Terms of Service apply.

Přihlášení

Zapomenuté heslo

Produkt byl vložen do košíku
Pokračovat v nákupu Objednat